Teknoloji

Intel, Döküm İnovasyonu Ekosistemini Oluşturmak İçin 1 Milyar Dolarlık Fon Yaratıyor

Intel bugün, döküm ekosistemi için yıkıcı teknolojiler geliştiren başlangıç basamağındaki start-up’ları ve esaslı şirketleri desteklemeyi amaçlayan 1 milyar Dolarlık yeni fonunu duyurdu. Intel Capital ve Intel Döküm Hizmetleri (IFS) ortasındaki işbirliğinin eseri olan bu fon,  döküm müşterilerinin -fikri mülkiyet (IP), yazılım araçları, inovatif yonga mimarileri ve ileri paketleme teknolojilerini- piyasaya sürme sürecini hızlandıran yeteneklere yapılan yatırımlara öncelik verecek. Intel, bu fon için uygun şirketlerle yaptığı iştirakleri ve sanayideki şu kilit taraflara odaklandığını da açıkladı: açık bir chiplet platformuyla modüler eserleri aktifleştirmek ve x86, Arm ve RISC-V’yi içeren çoklu komut kümesi mimarilerinden (ISA’lar) yararlanan tasarım yaklaşımlarını desteklemek.

Intel CEO’su Pat Gelsinger: “Döküm müşterileri, eserlerini farklılaştırmak ve piyasaya sürüm sürelerini  kısaltmak için, modüler bir tasarım yaklaşımını süratle benimsiyor. Intel Döküm Hizmetleri, sanayideki bu değerli gelişmeye liderlik edebilecek pozisyonda. Yeni yatırım fonumuz ve açık chiplet platformumuz sayesinde, ekosistemin, tüm yonga mimarileri yelpazesinde yıkıcı teknolojiler geliştirmesine yardımcı olabiliriz.”

Nasıl Çalışıyor: Intel kısa bir müddet evvel, ileri yarı iletken imalatına yönelik artan global talebi karşılamaya yardımcı olmak için, IDM 2.0 stratejisinin bir kesimi olarak IFS’yi kurmuştu. IFS, ABD ve Avrupa’da öncü paketleme ve süreç teknolojisi ve taahhüt edilmiş kapasiteyi sağlamaya ek olarak, döküm sanayisinin tüm önder ISA’leri içeren en geniş farklı IP’ler portföyünü sunmak üzere konumlandırıldı.

Sağlam bir ekosistem, döküm müşterilerinin dizaynlarını IFS teknolojilerini kullanarak hayata geçirmelerine yardımcı olmada büyük bir kıymet taşır. Yeni inovasyon fonu, ekosistemi üç formda güçlendirmek için oluşturuldu:

  • Yıkıcı start-up’lara özsermaye yatırımları,
  • Ortakların ölçek artırmalarını hızlandıracak stratejik yatırımlar,
  • IFS müşterilerini destekleyen yıkıcı yetenekler geliştirecek ekosistem yatırımları

“Intel, inovasyonlara güç veren bir merkez ancak, biliyoruz ki bütün uygun fikirler bizim dört duvarımızdan çıkmıyor,” diye konuşan Intel Döküm Hizmetleri Lideri Randhir Thakur, kelamlarına şöyle devam ediyor: “İnovasyon açık ve işbirliğine dayalı ortamlarda gelişir. Risk sermayesi yatırımı alanında tanınmış bir önder olan Intel Capital iştirakiyle yarattığımız bu 1 milyar Dolarlık fon, Intel’in tüm kaynaklarını döküm ekosistemindeki inovasyonları teşvik etmek için bir ortaya getirecek.”

Intel Kıdemli Lider Yardımcısı ve Baş Strateji Sorumlusu Dan Key ise,  “Intel Capital’ın tarihi ve uzmanlığı, yongalara dayanıyor. Geçtiğimiz 30 yılda, yeraltından çıkan materyallerden bir tasarımı uygulamak için kullanılan yazılım araçlarına kadar, yarı iletken imalatı ekosistemini destekleyen 120 şirkete 5 milyar Dolar’dan fazla yatırım yaptık. Yol gösterici teşebbüslerden başlangıç etabındaki şirketlere ve derin stratejik ve işbirliğine dayalı yatırımlara kadar çeşitli yatırımlarımız; mimari, IP, materyaller, ekipmanlar ve dizaynda inovasyonu teşvik ediyor,” diye belirtiyor.

Açık RISC-V Ekosistemi Hakkında: Intel süreç teknolojileri için optimize edilmiş geniş liderlik yelpazesi sunmak, IFS stratejisinin kilit bir kesimidir. IFS, üç sanayi başkanı şu ISA’nin tümü için optimize edilen IP’yi sunan tek dökümhanedir: x86, Arm ve RISC-V.

Önder açık kaynaklı ISA olan RISC-V, sanayide eşi gibisi görülmemiş bir ölçeklenebilirlik ve özelleştirme düzeyi sunuyor. Döküm müşterilerinden daha fazla RISC-V IP sunumunu desteklemeye yönelik güçlü bir talep var. Intel, yeni inovasyon fonunun bir modülü olarak, ekosistemi güçlendirecek ve RISC-V’nin daha fazla benimsenmesine yardımcı olacak yatırımlar ve teklifler de planlıyor. Fon, yıkıcı RISC-V şirketlerinin, teknolojiyi birlikte optimize etmek için işbirliği yaparak, yonga plakalarına öncelik tanıyarak, müşteri dizaynlarını destekleyerek, geliştirme panoları ve yazılım altyapıları oluşturarak inovasyonların IFS aracılığıyla daha süratli yapılmasına yardımcı olacak.

Intel; Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive ve Ventana Micro Systems üzere RISC-V ekosistemindeki ileri gelen ortaklarla güçlerini birleştiriyor. IFS, performansı farklı piyasa segmentleri için optimize edilmiş olan bir dizi doğrulanmış RISC-V IP çekirdeği sunmayı planlıyor. IFS, önder sağlayıcılarla iştirak kurarak, Intel süreç teknolojilerinin, RISC-V’nin gömülüden yüksek performanslıya kadar her tıp çekirdekte en uygun halde çalışmasını sağlaması için IP’yi optimize edecek. Üç cins RISC-V teklifi sunulacak:

  • IFS teknolojileriyle üretilen ortak eserleri,
  • Farklılaştırılmış IP olarak lisanslandırılan RISC-V çekirdekleri,
  • İleri paketlemeden ve yüksek süratli yongadan yongaya arabirimlerden yararlanan RISC-V tabanlı chiplet yapı taşları.

IFS’nin RISC-V ekosistemini önder ortaklarla nasıl katalize ettiğine ait detaylı bilgi edinmek için “Bilgi Formu: RISC-V Ekosistemini Katalize Etme” dokümanına başvurabilirsiniz.

RISC-V işlemcinin gelişimi ve benimsenmesini hızlandırmak ve yonga tasarımcılarının paha yaratmasını sağlamak için, donanım ve IP’ye ek olarak, güçlü bir açık kaynaklı yazılım ekosistemi de kritik bir değer taşır. IFS, ekosistemdeki ortaklar, üniversiteler ve konsorsiyumlardaki ortaklar dahil olmak üzere, deneylerde daha fazla özgürlüğe imkan tanıyan açık kaynaklı bir yazılım geliştirme platformunu finanse edecek. Şirket bugün, bu programı ilerletmek için, özgür ve açık RISC-V komut kümesi mimarisi ve uzantılarını destekleyen ve kâr maksadı gütmeyen global bir kuruluş olan RISC-V International‘a katıldığını açıkladı.

University of California, Berkeley Fahri Profesörü, Google’da seçkin bir mühendis ve RISC-V International idare konseyi lider yardımcısı David Patterson, “50 yıl evvel mikroişlemcilere öncülük eden şirket olan Intel’in artık RISC-V International üyesi olması beni çok keyifli ediyor,” dedi.

Açık Chiplet Platformu Hakkında: Gelişmiş 3D paketleme teknolojilerinin ortaya çıkışıyla birlikte, yonga mimarları yongada sistemden pakette sistem mimarilerine geçerek, dizayna yönelik modüler bir yaklaşımı giderek daha fazla benimsiyorlar. Bu, karmaşık yarı iletkenleri “chiplet” ismi verilen modüler bloklara ayırmak için bir yol sağlıyor. Her blok, makul bir işlev için özelleştirilerek, eser uygulaması için en güzel IP ve proses teknolojilerini karıştırma ve eşleştirme konusunda tasarımcılara inanılmaz bir esneklik sağlar. IP’nin yine kullanılabilmesi, geliştirme döngülerini kısaltıyor ve eseri piyasa sürme mühletini ve maliyetini azaltıyor.

Birçok segmentte fırsatlar mevcut olsa da, data merkezi piyasası modüler mimarileri birinci benimseyenlerden biridir.  Pek çok bulut hizmeti sağlayıcısı (CSP’ler), yapay zekâ üzere iş yükleri için data merkezi performansını güzelleştirmek maksadıyla hızlandırıcılar içeren özelleştirilmiş bilgi süreç makineleri oluşturmanın yollarını arıyor. Hızlandırıcı chiplet’leri bilgi merkezi CPU ile tıpkı pakette yakından entegre etmek, hızlandırıcı kartlarını CPU kartlarının yakınına yerleştirmeye kıyasla, değerli ölçüde daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi sağlıyor.

Bu yaklaşım farklı satıcılardan tasarım IP ve proses teknolojilerini bir ortaya getirdiğinden, modüler mimarilerin gücünden tam manasıyla yararlanmak için, açık bir ekosistem gereklidir. IFS, müşterilerin hızlandırıcı IP’sinin platform ve paket entegrasyonunu hızlandırmak için CSP’lerle birlikte geliştirilen açık chiplet platformuyla bu ekosistemi imkanlı bir hale getiriyor. Platform, entegrasyon ve doğrulama ile müşterinin eserlerini piyasaya çıkarma müddetini kısaltacak hizmetlerle birlikte IFS’nin gelişmiş süreç teknolojileri için optimize edilmiş olan IP ile Intel’in başkan paketleme yeteneklerinden yararlanacak.

Intel, ayrıyeten chiplet’lerin birbirleriyle yüksek süratlerde irtibat kurmasını sağlayan kalıptan kalıba orta irtibat için açık bir standart geliştirmek maksadıyla, öteki sanayi önderleriyle paydaşlık kurmaya kararlıdır. USB, PCI Express ve CXL üzere yaygın olarak kullanılan standartların güçlü geçmişinden yararlanan sanayi, farklı dökümhanelerin ve süreç düğümlerinin sağladığı birlikte çalışabilir chiplet’lerin çok çeşitli teknolojiler kullanılarak paketlenmesini sağlayacak yeni, açık bir ekosisteme taraf verebilir.

Yeni açık chiplet platformu, yeni ve gelişen data merkezi iş yüklerine nazaran optimize edilmiş hızlandırıcıları süratle entegre edebilmeye bedel veren müşterilerle güçlü bir ivme yakalıyor.

İlgili Makaleler

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.

Başa dön tuşu